ABS-ESD Schwarz Filament 1.75mm 1Kg eSun

Das ABS-ESD (eABS-ESD) von eSun ist ein antistatisch modifiziertes ABS-Filament mit permanenter antistatischer Wirkung. Der Oberflächenwiderstand kann bis auf 10⁵ Ω abgesenkt werden und liegt im Normalbetrieb im Bereich von 10⁶–10⁹ Ω. Damit eignet es sich ideal für Anwendungen, bei denen empfindliche elektronische Bauteile, integrierte Schaltkreise oder Gehäuse vor elektrostatischen Entladungen geschützt werden müssen. Das Material bietet eine ausgewogene Kombination aus Festigkeit, Steifigkeit und Zähigkeit sowie eine Wärmeformbeständigkeit von über 90 °C bei 0,45 MPa. Die antistatische Eigenschaft reduziert zudem die Staubanziehung auf gedruckten Bauteilen. Das ABS-ESD muss in einem geschlossenen Gehäuse gedruckt werden, um Verzug zu minimieren.

Empfohlenes Zubehör:

• Filament Dry Box

Eigenschaften:

• Permanente antistatische Wirkung mit Oberflächenwiderstand von 10⁵–10⁹ Ω zum Schutz elektrostatisch empfindlicher Bauteile
• Wärmeformbeständigkeit über 90 °C (0,45 MPa) für den Einsatz in erwärmten Elektronikgehäusen und industriellen Umgebungen
• Reduzierte Staubanziehung durch antistatische Modifikation für sauberere Oberflächen in staubsensitiven Umgebungen
• Ausgewogene Kombination aus Festigkeit (38 MPa XY), Zähigkeit und Steifigkeit für funktionale, schlagzähe Bauteile
• Gute Oberflächenqualität und niedrige Verzugsneigung im Vergleich zu Standard-ABS bei korrekten Druckparametern
• Geeignet für Elektronikgehäuse, Roboterkomponenten, Vorrichtungen und Halterungen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie

Anwendungsbeispiele:

• Gehäuse und Abdeckungen für elektronische Geräte, Leiterplatten und integrierte Schaltkreise in ESD-sensiblen Produktionsumgebungen
• Vorrichtungen, Halterungen und Träger für die Handhabung und den Transport von ESD-empfindlichen Bauteilen
• Gehäuse für Sensoren und Messgeräte in der Industrie mit Anforderungen an elektrostatischen Schutz
• Roboter- und Automatisierungskomponenten in der Elektronikfertigung mit erhöhten ESD-Anforderungen
• Jigs und Fixtures für SMT- und PCB-Bestückungslinien zur Vermeidung von elektrostatischen Entladungsschäden

Empfohlene Druckparameter:

• Drucktemperatur: 250–280 °C, empfohlen 260 °C
• Heizbett: 70–90 °C
• Lüfter: 10–40 %
• Druckgeschwindigkeit: < 300 mm/s
• Gehäuse: erforderlich
• Trocknungsempfehlung: 70 °C, mind. 8 Stunden

Dokumentation:

• Datenblatt Filament (PDF)

Technische Daten:

• Hersteller: eSun
• Hersteller-SKU: ABS-ESD175B1TZ1
• Farbe: Schwarz
• Gewicht Filament: 1 kg
• Durchmesser: 1,75 mm
• Toleranz: ±0,05 mm
• Dichte: 0,97 g/cm³
• Schmelzflussindex: 3,3 g/10 min (220 °C / 2,16 kg)
• Wärmeformbeständigkeit: 96 °C (0,45 MPa)
• Zugfestigkeit (XY): 38 MPa
• Zugfestigkeit (Z): 22 MPa
• Bruchdehnung (XY): 4,8 %
• Bruchdehnung (Z): 3,1 %
• Biegefestigkeit (XY): 63 MPa
• Biegemodul (XY): 2263 MPa
• IZOD-Schlagzähigkeit (XY): 19,29 kJ/m²
• Oberflächenwiderstand: 10⁵–10⁹ Ω
• Spulendurchmesser aussen: 200 mm
• Spulenbreite: 67 mm
• Spulen-Innendurchmesser: 53 mm
• Spulengewicht: 278 g
• Verpackungsabmessungen: 205 × 215 × 75 mm
• Bruttogewicht: 1347 g

Lieferumfang:

• 1× ABS-ESD Schwarz Filament 1.75mm 1kg eSun